据海外媒体报道，英特尔(Intel)自处理器跨入芯片组市场后，陆续推出芯片整合计划。据主机板(MB)业者透露，英特尔决定再度启动芯片组整合大计，预计最快2017年底面市的300系列芯片组，将进一步整合USB 3.1与Wi-Fi芯片，此举虽将加速USB 3.1普及，有助于PC及MB业者降低成本，并强化英特尔在5G物联网战力，然对于既有第三方芯片业者恐引爆订单大减危机。不过，英特尔对于业界传言不予以回应。

英特尔当初将7系列芯片整合USB 3.0，加快USB 3.0普及与降低生产成本，英特尔再度展开芯片整合大计，预计2017年第4季、2018年初分别推出搭配10纳米Cannon Lake与14纳米Coffee Lake处理器的300系列芯片组，将全面整合USB 3.1与Wi-Fi芯片。

主机板业者指出，随着全球半导体技术持续演进，以及因应产品轻薄化与降低成本，英特尔持续进行整合处理器、芯片组大计，面对英特尔展开多元芯片整合策略，过去10多年来已使得包括视讯、数据机等不少芯片业者，相继退出市场转战其他产品领域，前一波USB 3.0整合潮，亦造成多家芯片业者低调退场。